榮軒環(huán)保PCB線路板廢水特點(diǎn)解析

由于線路板電鍍生產(chǎn)過程中，將排放一定量的含有多種致癌、致畸、致突變、劇毒等物質(zhì)的廢水，因此，必須認(rèn)真處理，并盡量回收利用，以減少或消除其對環(huán)境的污染。

   線路板電鍍工藝品種繁多，產(chǎn)生的電鍍廢水中含有的污染物也不一定相同，須綜合處理的電鍍廢水將含有多項鍍種產(chǎn)生的污水。常用鍍種有鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鍍鋅、鍍鎘、鍍鉛、鍍錫、鍍金和鍍銀。無論那種鍍種和鍍件，電鍍工藝大體相同.根據(jù)線路板電鍍生產(chǎn)廢水的特點(diǎn)及處理工藝要求，擬將廢水分為六大類：絡(luò)合廢水(W1)、含鎳廢水 (W2)、有機(jī)廢液(W3)、含氰廢水(W4)、顯影去膜廢水（W5）、綜合化廢水（W6）等。

1. 絡(luò)合廢水（W1）主要來自于化學(xué)沉銅、電鍍、浸酸、蝕刻、板面清洗等，工序所產(chǎn)生的清洗污水，主要含有機(jī)重金屬酸銅。

2. 含鎳廢水(W2)主要來自于化學(xué)鎳/金生產(chǎn)線鍍鎳槽后清洗水，含有一類污染物鎳，主要污染因子為：pH、總鎳、CODCr等。

3. 有機(jī)廢液（W3）主要來自于除油、整孔、膨松等使用含有機(jī)物、不含螯合物成份藥水槽后的水洗廢水，此類污水主要污染物為 COD 和銅，水質(zhì)為高 COD、低銅。

4. 含氰廢水（W4）主要來自于化學(xué)鎳/金生產(chǎn)線鍍金槽后清洗水，主要污染物為氰化物，為避免稀釋排放先對該部分單獨(dú)收集處理。

5. 顯影去膜廢水（W5）主要來自于包括顯影和去膜工段后水洗廢水，污染物有機(jī)物、SS 濃度較高，可生化性較差，水質(zhì)為高 COD、低銅。磨板工序廢水，以銅粉狀態(tài)存在，基本不含有機(jī)物，經(jīng)過濾后可以完全回用。

6. 綜合廢水（W6）主要來自于前處理、酸性蝕銅、活化、鍍銅等使用少量或不含有機(jī)物、不含螯合物成份藥水槽后的水洗廢水，污染物成分較為簡單，主要污染為 pH、Cu，水質(zhì)為低銅、低 COD 等。

設(shè)計進(jìn)水水質(zhì)

出水標(biāo)準(zhǔn)

  蘇州榮軒環(huán)保http://m.rollymkor.com/所設(shè)計處理工藝，使本項目廢水經(jīng)處理后排放，該廢水處理后執(zhí)行《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008）。（原環(huán)評要求執(zhí)行 GB8978-1996《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》，現(xiàn)實行新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)），具體指標(biāo)如表 1-2：